Cu空心微球的精密连接技术

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杨蒙生, 邢丕峰, 郑凤成, 谢军, 刘学, 马小军, 易泰民. 2014: Cu空心微球的精密连接技术, 强激光与粒子束, 26(5): 156-160. doi: 10.11884/HPLPB201426.052008
引用本文: 杨蒙生, 邢丕峰, 郑凤成, 谢军, 刘学, 马小军, 易泰民. 2014: Cu空心微球的精密连接技术, 强激光与粒子束, 26(5): 156-160. doi: 10.11884/HPLPB201426.052008
Yang Mengsheng, Xing Pifeng, Zheng Fengcheng, Xie Jun, Liu Xue, Ma Xiaojun, Yi Taimin. 2014: Precise bonding of Cu micro-sphere, High Power Lase and Particle Beams, 26(5): 156-160. doi: 10.11884/HPLPB201426.052008
Citation: Yang Mengsheng, Xing Pifeng, Zheng Fengcheng, Xie Jun, Liu Xue, Ma Xiaojun, Yi Taimin. 2014: Precise bonding of Cu micro-sphere, High Power Lase and Particle Beams, 26(5): 156-160. doi: 10.11884/HPLPB201426.052008

Cu空心微球的精密连接技术

Precise bonding of Cu micro-sphere

  • 摘要: 以Cu作为代用材料,通过分解实验方法,研究了扩散连接各工艺条件对靶丸参数的影响关系,获得适宜的工艺参数(温度小于600℃,压强小于6 MPa,时间60 min).据此,实际连接Cu半球并制备出Cu空心微球.采用白光干涉仪、扫描电子显微镜、微米X射线断层扫描机等仪器对样品进行测试,结果显示连接界面无明显缺陷,内表面粗糙度小于50 nm,内球面直径差值小于20 μm,连接强度满足机械加工要求.
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出版历程
  • 刊出日期:  2014-05-30

Cu空心微球的精密连接技术

  • 中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川绵阳,621900

摘要: 以Cu作为代用材料,通过分解实验方法,研究了扩散连接各工艺条件对靶丸参数的影响关系,获得适宜的工艺参数(温度小于600℃,压强小于6 MPa,时间60 min).据此,实际连接Cu半球并制备出Cu空心微球.采用白光干涉仪、扫描电子显微镜、微米X射线断层扫描机等仪器对样品进行测试,结果显示连接界面无明显缺陷,内表面粗糙度小于50 nm,内球面直径差值小于20 μm,连接强度满足机械加工要求.

English Abstract

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