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光学元件亚表面缺陷的损伤性检测方法

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王洪祥, 李成福, 朱本温, 王景贺. 2014: 光学元件亚表面缺陷的损伤性检测方法, 强激光与粒子束, 26(12): 129-133. doi: 10.11884/HPLPB201426.122008
引用本文: 王洪祥, 李成福, 朱本温, 王景贺. 2014: 光学元件亚表面缺陷的损伤性检测方法, 强激光与粒子束, 26(12): 129-133. doi: 10.11884/HPLPB201426.122008
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Wang Hongxiang, Li Chengfu, Zhu Benwen, Wang Jinghe. 2014: Destructive methods for detecting subsurface defects of fused silica optics, High Power Lase and Particle Beams, 26(12): 129-133. doi: 10.11884/HPLPB201426.122008
Citation: Wang Hongxiang, Li Chengfu, Zhu Benwen, Wang Jinghe. 2014: Destructive methods for detecting subsurface defects of fused silica optics, High Power Lase and Particle Beams, 26(12): 129-133. doi: 10.11884/HPLPB201426.122008
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光学元件亚表面缺陷的损伤性检测方法

  • 哈尔滨工业大学机电工程学院,哈尔滨,150001

Destructive methods for detecting subsurface defects of fused silica optics

  • 摘要: 在磨削、研磨和抛光加工过程中产生的微裂纹、划痕、残余应力等亚表面缺陷会导致熔石英元件抗激光损伤能力下降,如何快速、准确地检测亚表面损伤成为光学领域亟待解决的关键问题.采用HF酸蚀刻法、角度抛光法和磁流变斜面抛光法对熔石英元件在研磨加工中产生的亚表面缺陷形貌特征及损伤深度进行了检测和对比分析,结果表明,不同检测方法得到的亚表层损伤深度的检测结果存在一定差异,HF酸蚀刻法检测得到的亚表面损伤深度要比角度抛光法和磁流变斜面抛光法检测结果大一些.且采用的磨粒粒径越大,试件表面及亚表面的脆性断裂现象越严重,亚表面缺陷层深度越大.
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出版历程
  • 刊出日期:  2014-12-30

光学元件亚表面缺陷的损伤性检测方法

  • 哈尔滨工业大学机电工程学院,哈尔滨,150001

摘要: 在磨削、研磨和抛光加工过程中产生的微裂纹、划痕、残余应力等亚表面缺陷会导致熔石英元件抗激光损伤能力下降,如何快速、准确地检测亚表面损伤成为光学领域亟待解决的关键问题.采用HF酸蚀刻法、角度抛光法和磁流变斜面抛光法对熔石英元件在研磨加工中产生的亚表面缺陷形貌特征及损伤深度进行了检测和对比分析,结果表明,不同检测方法得到的亚表层损伤深度的检测结果存在一定差异,HF酸蚀刻法检测得到的亚表面损伤深度要比角度抛光法和磁流变斜面抛光法检测结果大一些.且采用的磨粒粒径越大,试件表面及亚表面的脆性断裂现象越严重,亚表面缺陷层深度越大.

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