双壳层靶丸金属层电沉积装置设计
Design of electroplating device for double-shell targets
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摘要: 设计了一种新型双壳层靶丸金属层电沉积装置,借助计算机模拟了其设计原理,分析了微球的运动及镀层的生长模式,介绍了其各部分结构和功能.借助理论计算,确定了镀槽的整体尺寸,其中槽体半径确定为5 cm.镀槽的特殊结构使微球上部镀层沉积速度较快,结合小球的自转及围绕圆柱体的公转运动实现镀层均匀沉积.镀液及微球的运动模式使镀液流速合并了主盐浓度、小球平动速度、小球转动速度三个关键参数,简化了对沉积过程的控制.在新旧装置上进行了电沉积实验,制备出了镀层厚度分别为9 μm和2 μm的空心金微球,结果表明:使用设计的装置可制备表面质量良好、厚度均匀且可控的金属微球,镀层厚度由沉积时间、金属层密度、镀液比重、微球芯轴的等效密度等决定.
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