声子摩擦能量耗散机理研究

上一篇

下一篇

丁凌云, 龚中良, 黄平. 2009: 声子摩擦能量耗散机理研究, 物理学报, 58(12): 8522-8528. doi: 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.12.062
引用本文: 丁凌云, 龚中良, 黄平. 2009: 声子摩擦能量耗散机理研究, 物理学报, 58(12): 8522-8528. doi: 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.12.062
Ding Ling-Yun, Gong Zhong-Liang, Huang Ping. 2009: Energy dissipation mechanism of phononic friction, Acta Physica Sinica, 58(12): 8522-8528. doi: 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.12.062
Citation: Ding Ling-Yun, Gong Zhong-Liang, Huang Ping. 2009: Energy dissipation mechanism of phononic friction, Acta Physica Sinica, 58(12): 8522-8528. doi: 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.12.062

声子摩擦能量耗散机理研究

Energy dissipation mechanism of phononic friction

  • 摘要: 以界面摩擦为研究对象,分析了黏滑过程中的能量积累和耗散问题.基于晶格热动力学理论,通过分析界面原子在周期性势场中跳跃前后的势能差,推导了界面原子温升公式.理论表明,界面温升与摩擦系统的接触状态和材料特性有关,界面交互势能是其中影响较大的因素之一.在滑动阶段初期,由于界面原子处于非热平衡状态,晶格的热振动将通过激发出新声子而耗散能量,从而使得非热平衡向平衡状态转变.通过引入量子力学和热力学理论,分析了界面摩擦能量的耗散规律.结果表明,当声子振动频率较大时,黏着阶段存储于界面振子上的弹性势能在滑动阶段就很快完全耗散,耗散时间远小于滑动阶段的时间.
  • 加载中
  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  703
  • HTML全文浏览数:  74
  • PDF下载数:  1
  • 施引文献:  0
出版历程
  • 刊出日期:  2009-12-30

声子摩擦能量耗散机理研究

  • 华南理工大学机械与汽车工程学院,广州,510640

摘要: 以界面摩擦为研究对象,分析了黏滑过程中的能量积累和耗散问题.基于晶格热动力学理论,通过分析界面原子在周期性势场中跳跃前后的势能差,推导了界面原子温升公式.理论表明,界面温升与摩擦系统的接触状态和材料特性有关,界面交互势能是其中影响较大的因素之一.在滑动阶段初期,由于界面原子处于非热平衡状态,晶格的热振动将通过激发出新声子而耗散能量,从而使得非热平衡向平衡状态转变.通过引入量子力学和热力学理论,分析了界面摩擦能量的耗散规律.结果表明,当声子振动频率较大时,黏着阶段存储于界面振子上的弹性势能在滑动阶段就很快完全耗散,耗散时间远小于滑动阶段的时间.

English Abstract

参考文献 (0)

目录

/

返回文章
返回