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低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术

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马彬, 沈正祥, 张众, 贺鹏飞, 季一勤, 刘华松, 刘丹丹, 王占山. 2010: 低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术, 强激光与粒子束, 22(9): 2181-2185. doi: 10.3788/HPLPB20102209.2181
引用本文: 马彬, 沈正祥, 张众, 贺鹏飞, 季一勤, 刘华松, 刘丹丹, 王占山. 2010: 低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术, 强激光与粒子束, 22(9): 2181-2185. doi: 10.3788/HPLPB20102209.2181
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Ma Bin, Shen Zhengxiang, Zhang Zhong, He Pengfei, Ji Yiqin, Liu Huasong, Liu Dandan, Wang Zhanshan. 2010: Fabrication and detection technique of fused silica substrate with extremely low subsurface damage, High Power Lase and Particle Beams, 22(9): 2181-2185. doi: 10.3788/HPLPB20102209.2181
Citation: Ma Bin, Shen Zhengxiang, Zhang Zhong, He Pengfei, Ji Yiqin, Liu Huasong, Liu Dandan, Wang Zhanshan. 2010: Fabrication and detection technique of fused silica substrate with extremely low subsurface damage, High Power Lase and Particle Beams, 22(9): 2181-2185. doi: 10.3788/HPLPB20102209.2181
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低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术

  • 同济大学,精密光学工程技术研究所,上海,200092;同济大学,航空航天与力学学院,上海,200092;天津津航技术物理研究所,天津市薄膜光学重点实验室,天津,300192

  • 同济大学,精密光学工程技术研究所,上海,200092;天津津航技术物理研究所,天津市薄膜光学重点实验室,天津,300192

  • 同济大学,精密光学工程技术研究所,上海,200092

  • 同济大学,航空航天与力学学院,上海,200092

  • 天津津航技术物理研究所,天津市薄膜光学重点实验室,天津,300192

Fabrication and detection technique of fused silica substrate with extremely low subsurface damage

  • 摘要: 制备低亚表面损伤的超光滑光学基底,是获得高损伤阈值薄膜的前提条件.针对石英材料在不同加工工序中引入亚表面损伤层的差异,首先利用共焦显微成像结合光散射的层析扫描技术,对W10和W5牌号SiC磨料研磨后的亚表面缺陷进行了检测,讨论了缺陷尺寸与散射信号强度、磨料粒径与损伤层深度间的对应关系;同时,采用化学腐蚀处理技术对抛光后样品的亚表面形貌进行了刻蚀研究,分析了化学反应生成物和亚表面缺陷对刻蚀速率的影响、不同深度下亚表面缺陷的分布特征,以及均方根粗糙度与刻蚀深度间的联系.根据各道加工工艺的不同采用了相应的亚表面检测技术,由此来确定下一道加工工序,合理的去除深度,最终获得了极低亚表面损伤的超光滑光学基底.
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出版历程
  • 刊出日期:  2010-09-30

低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术

  • 同济大学,精密光学工程技术研究所,上海,200092;同济大学,航空航天与力学学院,上海,200092;天津津航技术物理研究所,天津市薄膜光学重点实验室,天津,300192
  • 同济大学,精密光学工程技术研究所,上海,200092;天津津航技术物理研究所,天津市薄膜光学重点实验室,天津,300192
  • 同济大学,精密光学工程技术研究所,上海,200092
  • 同济大学,航空航天与力学学院,上海,200092
  • 天津津航技术物理研究所,天津市薄膜光学重点实验室,天津,300192

摘要: 制备低亚表面损伤的超光滑光学基底,是获得高损伤阈值薄膜的前提条件.针对石英材料在不同加工工序中引入亚表面损伤层的差异,首先利用共焦显微成像结合光散射的层析扫描技术,对W10和W5牌号SiC磨料研磨后的亚表面缺陷进行了检测,讨论了缺陷尺寸与散射信号强度、磨料粒径与损伤层深度间的对应关系;同时,采用化学腐蚀处理技术对抛光后样品的亚表面形貌进行了刻蚀研究,分析了化学反应生成物和亚表面缺陷对刻蚀速率的影响、不同深度下亚表面缺陷的分布特征,以及均方根粗糙度与刻蚀深度间的联系.根据各道加工工艺的不同采用了相应的亚表面检测技术,由此来确定下一道加工工序,合理的去除深度,最终获得了极低亚表面损伤的超光滑光学基底.

English Abstract

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