水基AlN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究

上一篇

下一篇

于惠梅, 雒晓军, 陆昌伟, 奚同庚, 罗澜. 2004: 水基AlN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究, 质谱学报, 25(z1): 15-16. doi: 10.3969/j.issn.1004-2997.2004.z1.008
引用本文: 于惠梅, 雒晓军, 陆昌伟, 奚同庚, 罗澜. 2004: 水基AlN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究, 质谱学报, 25(z1): 15-16. doi: 10.3969/j.issn.1004-2997.2004.z1.008
2004: Simultaneous Characterization for the Organic Additive Burnout of Aqueous Tape Casting Aluminum Nitride by Thermogravimetry-Differential Scanning Calorimetry-Mass Spectrometry, Journal of Chinese Mass Spectrometry Society, 25(z1): 15-16. doi: 10.3969/j.issn.1004-2997.2004.z1.008
Citation: 2004: Simultaneous Characterization for the Organic Additive Burnout of Aqueous Tape Casting Aluminum Nitride by Thermogravimetry-Differential Scanning Calorimetry-Mass Spectrometry, Journal of Chinese Mass Spectrometry Society, 25(z1): 15-16. doi: 10.3969/j.issn.1004-2997.2004.z1.008

水基AlN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究

Simultaneous Characterization for the Organic Additive Burnout of Aqueous Tape Casting Aluminum Nitride by Thermogravimetry-Differential Scanning Calorimetry-Mass Spectrometry

计量
  • 文章访问数:  341
  • HTML全文浏览数:  35
  • PDF下载数:  47
  • 施引文献:  0
出版历程
  • 刊出日期:  2004-12-30

水基AlN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究

  • 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050

摘要: 由于AlN陶瓷具有高热导率、热膨胀系数与Si相匹配、低介电系数和高电阻率等优点,是新一代陶瓷基片的理想材料[1~3].在制备AlN流延膜过程中需加入一定数量的分散剂、粘结剂和塑性剂等各种有机物[4].然而,这些有机添加剂的存在会影响基片的热导率和介电性能[5,6],因此需要在烧结前完全除去这些有机物.

English Abstract

参考文献 (0)

目录

/

返回文章
返回