高速微晶硅薄膜沉积过程中的等离子体稳态研究*

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方家, 李双亮, 许盛之, 魏长春, 赵颖, 张晓丹. 2013: 高速微晶硅薄膜沉积过程中的等离子体稳态研究*, 物理学报, null(16): 168103. doi: 10.7498/aps.62.168103
引用本文: 方家, 李双亮, 许盛之, 魏长春, 赵颖, 张晓丹. 2013: 高速微晶硅薄膜沉积过程中的等离子体稳态研究*, 物理学报, null(16): 168103. doi: 10.7498/aps.62.168103
Fang Jia, Li Shuang-Liang, Xu Sheng-Zhi, Wei Chang-Chun, Zhao Ying, Zhang Xiao-Dan. 2013: Analysis on steady plasma process of high-rate microcrystalline silicon by optical emission spectroscopy*, Acta Physica Sinica, null(16): 168103. doi: 10.7498/aps.62.168103
Citation: Fang Jia, Li Shuang-Liang, Xu Sheng-Zhi, Wei Chang-Chun, Zhao Ying, Zhang Xiao-Dan. 2013: Analysis on steady plasma process of high-rate microcrystalline silicon by optical emission spectroscopy*, Acta Physica Sinica, null(16): 168103. doi: 10.7498/aps.62.168103

高速微晶硅薄膜沉积过程中的等离子体稳态研究*

Analysis on steady plasma process of high-rate microcrystalline silicon by optical emission spectroscopy*

  • 摘要:   通过光发射光谱监测高速沉积微晶硅薄膜过程中I(H*α)/I(SiH*)随沉积时间的变化趋势,分析高速率微晶硅薄膜纵向晶化率逐渐增大的原因。通过氢稀释梯度法,即硅烷浓度梯度和氢气流量梯度法来改善材料的纵向均匀性。结果表明:硅烷浓度梯度法获得的材料晶化率从沉积300 s时的53%增加到沉积600 s时的62%,相比于传统方式下纵向晶化率从55%到75%的变化有了明显的改善。在硅烷耗尽的情况下,增加氢气流量一方面增加了气体总流量,使得电子碰撞概率增加,电子温度降低,从而降低氢气的分解,抑制SiHx基团的放氢反应,同时背扩散现象也得到了一定的缓解,使得I(H*α)/I(SiH*)在沉积过程中逐渐增加的趋势有所抑制,所制备的材料的纵向晶化率在240 s后维持在53%-60%范围内,同样改善了薄膜的纵向结构。
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出版历程
  • 刊出日期:  2013-08-30

高速微晶硅薄膜沉积过程中的等离子体稳态研究*

  • 南开大学光电子薄膜器件与技术研究所,光电子薄膜器件与技术天津市重点实验室,光电信息技术科学教育部重点实验室,天津 300071

摘要:   通过光发射光谱监测高速沉积微晶硅薄膜过程中I(H*α)/I(SiH*)随沉积时间的变化趋势,分析高速率微晶硅薄膜纵向晶化率逐渐增大的原因。通过氢稀释梯度法,即硅烷浓度梯度和氢气流量梯度法来改善材料的纵向均匀性。结果表明:硅烷浓度梯度法获得的材料晶化率从沉积300 s时的53%增加到沉积600 s时的62%,相比于传统方式下纵向晶化率从55%到75%的变化有了明显的改善。在硅烷耗尽的情况下,增加氢气流量一方面增加了气体总流量,使得电子碰撞概率增加,电子温度降低,从而降低氢气的分解,抑制SiHx基团的放氢反应,同时背扩散现象也得到了一定的缓解,使得I(H*α)/I(SiH*)在沉积过程中逐渐增加的趋势有所抑制,所制备的材料的纵向晶化率在240 s后维持在53%-60%范围内,同样改善了薄膜的纵向结构。

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