大规模集成光量子芯片实现高维度量子纠缠

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王剑威, 丁运鸿, 龚旗煌. 2018: 大规模集成光量子芯片实现高维度量子纠缠, 物理, 47(5): 317-319. doi: 10.7693/wl20180503
引用本文: 王剑威, 丁运鸿, 龚旗煌. 2018: 大规模集成光量子芯片实现高维度量子纠缠, 物理, 47(5): 317-319. doi: 10.7693/wl20180503
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大规模集成光量子芯片实现高维度量子纠缠

  • 摘要: 集成光学量子芯片技术,使用半导体微纳加工工艺实现各种核心光量子器件的片上集成,包括单光子源、量子态操控光路与量子态测量光路、以及单光子探测器等,从而可实现对量子信息的载体(单光子)进行处理、计算、传输和存储等功能[1].集成光学量子芯片技术具有稳定性高、性能好、体积小、制造成本低等优点,被认为是一种实现量子通信、量子计算和量子模拟等量子信息应用的重要技术手段[2].
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出版历程
  • 刊出日期:  2018-05-12

大规模集成光量子芯片实现高维度量子纠缠

  • 英国布里斯托尔大学 量子光学中心量子工程技术实验室 布里斯托尔 BS81TL;北京大学物理学院 人工微结构和介观物理国家重点实验室 量子物质科学协同创新中心北京 100871
  • 丹麦技术大学光学工程系 硅基集成光通信中心 丹麦 2800
  • 北京大学物理学院 人工微结构和介观物理国家重点实验室 量子物质科学协同创新中心北京 100871

摘要: 集成光学量子芯片技术,使用半导体微纳加工工艺实现各种核心光量子器件的片上集成,包括单光子源、量子态操控光路与量子态测量光路、以及单光子探测器等,从而可实现对量子信息的载体(单光子)进行处理、计算、传输和存储等功能[1].集成光学量子芯片技术具有稳定性高、性能好、体积小、制造成本低等优点,被认为是一种实现量子通信、量子计算和量子模拟等量子信息应用的重要技术手段[2].

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