大功率光导开关硅微通道散热器设计与测试

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赵越, 谢卫平, 刘宏伟, 刘金锋, 李洪涛, 袁建强. 2011: 大功率光导开关硅微通道散热器设计与测试, 强激光与粒子束, 23(10): 2817-2820. doi: 10.3788/HPLPB20112310.2817
引用本文: 赵越, 谢卫平, 刘宏伟, 刘金锋, 李洪涛, 袁建强. 2011: 大功率光导开关硅微通道散热器设计与测试, 强激光与粒子束, 23(10): 2817-2820. doi: 10.3788/HPLPB20112310.2817
Zhao Yue, Xie Weiping, Liu Hongwei, Liu Jinfeng, Li Hongtao, Yuan Jianqiang. 2011: Design and test of silicon micro-channel cooler for high power photoconductive semiconductor switch chip, High Power Lase and Particle Beams, 23(10): 2817-2820. doi: 10.3788/HPLPB20112310.2817
Citation: Zhao Yue, Xie Weiping, Liu Hongwei, Liu Jinfeng, Li Hongtao, Yuan Jianqiang. 2011: Design and test of silicon micro-channel cooler for high power photoconductive semiconductor switch chip, High Power Lase and Particle Beams, 23(10): 2817-2820. doi: 10.3788/HPLPB20112310.2817

大功率光导开关硅微通道散热器设计与测试

Design and test of silicon micro-channel cooler for high power photoconductive semiconductor switch chip

  • 摘要: 因焦耳加热导致光导开关芯片温度升高并形成局部热点,影响了光导开关功率容量、重复频率和寿命的提高,因此需对光导开关进行主动冷却.设计了一种矩形微槽硅微通道散热器,其由散热器本体和盖板两部分组成,散热器本体上设有分流槽、矩形微槽阵列、汇流槽,盖板通过半导体刻蚀工艺形成通孔,两部分通过硅-硅键合工艺连接以形成闭合通道.以水为工质,实验测试了不同冷却工质流量、进口温度时微通道散热器的换热性能、温度均匀性和流体阻力,证明该微通道散热器在适中的冷却工质流量下具有较高的换热性能、较低的流体阻力和较好的温度均匀性,满足重复频率大功率光导开关的散热冷却需求.
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出版历程
  • 刊出日期:  2011-10-30

大功率光导开关硅微通道散热器设计与测试

  • 中国工程物理研究院流体物理研究所,四川绵阳,621900

摘要: 因焦耳加热导致光导开关芯片温度升高并形成局部热点,影响了光导开关功率容量、重复频率和寿命的提高,因此需对光导开关进行主动冷却.设计了一种矩形微槽硅微通道散热器,其由散热器本体和盖板两部分组成,散热器本体上设有分流槽、矩形微槽阵列、汇流槽,盖板通过半导体刻蚀工艺形成通孔,两部分通过硅-硅键合工艺连接以形成闭合通道.以水为工质,实验测试了不同冷却工质流量、进口温度时微通道散热器的换热性能、温度均匀性和流体阻力,证明该微通道散热器在适中的冷却工质流量下具有较高的换热性能、较低的流体阻力和较好的温度均匀性,满足重复频率大功率光导开关的散热冷却需求.

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