加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能

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路宏敏, 刘国强, 余志勇, 那彦. 2009: 加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能, 强激光与粒子束, 21(1): 108-112.
引用本文: 路宏敏, 刘国强, 余志勇, 那彦. 2009: 加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能, 强激光与粒子束, 21(1): 108-112.
Lu Hongmin, Liu Guoqiang, Yu Zhiyong, Na Yan. 2009: Shielding effectiveness of PCB loaded rectangular enclosure with circular-aperture array, High Power Lase and Particle Beams, 21(1): 108-112.
Citation: Lu Hongmin, Liu Guoqiang, Yu Zhiyong, Na Yan. 2009: Shielding effectiveness of PCB loaded rectangular enclosure with circular-aperture array, High Power Lase and Particle Beams, 21(1): 108-112.

加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能

Shielding effectiveness of PCB loaded rectangular enclosure with circular-aperture array

  • 摘要: 为评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,建立加装印刷电路板(PCB)有圆孔孔阵矩形机壳的波导等效电路模型,导出其电场屏蔽效能的简洁表达式,提出一种简单高效的新方法,对于没有加装印刷电路板的机壳,该方法的简化结果与现有文献结果完全一致;对于加装PCB的机壳屏蔽效能,该方法计算结果与CST仿真结果良好吻合.结果表明:电场极化方向与孔阵长度方向平行,同其与孔阵长度方向垂直比较,前者屏蔽效能显著优于后者;所考虑的频率范围内,加装PCB可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效能优于交错排列孔阵的屏蔽效能;保持孔阵中孔数目不变.孔间距越大,屏蔽效能越高.
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出版历程
  • 刊出日期:  2009-01-30

加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能

  • 西安电子科技大学电子工程学院,西安,710071
  • 解放军第二炮兵工程学院,西安,710025

摘要: 为评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,建立加装印刷电路板(PCB)有圆孔孔阵矩形机壳的波导等效电路模型,导出其电场屏蔽效能的简洁表达式,提出一种简单高效的新方法,对于没有加装印刷电路板的机壳,该方法的简化结果与现有文献结果完全一致;对于加装PCB的机壳屏蔽效能,该方法计算结果与CST仿真结果良好吻合.结果表明:电场极化方向与孔阵长度方向平行,同其与孔阵长度方向垂直比较,前者屏蔽效能显著优于后者;所考虑的频率范围内,加装PCB可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效能优于交错排列孔阵的屏蔽效能;保持孔阵中孔数目不变.孔间距越大,屏蔽效能越高.

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