高级搜索

空腔Cu靶的化学镀制备方法及其特性

,  ,  ,  ,  , 

downloadPDF

上一篇

下一篇

刘继光, 万小波, 付渠, 周兰, 宋红文, 肖江. 2004: 空腔Cu靶的化学镀制备方法及其特性, 强激光与粒子束, 16(10): 1271-1273.
引用本文: 刘继光, 万小波, 付渠, 周兰, 宋红文, 肖江. 2004: 空腔Cu靶的化学镀制备方法及其特性, 强激光与粒子束, 16(10): 1271-1273.
shu
2004: Electroless plating and characteristics of hohlraum Cu target, High Power Lase and Particle Beams, 16(10): 1271-1273.
Citation: 2004: Electroless plating and characteristics of hohlraum Cu target, High Power Lase and Particle Beams, 16(10): 1271-1273.
shu

空腔Cu靶的化学镀制备方法及其特性

  • 西南科技大学,制造学院,四川,绵阳,621010

  • 中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900

Electroless plating and characteristics of hohlraum Cu target

  • 摘要: 在预处理芯轴(基体)表面金属的催化作用下,通过镀液可控制的还原反应在芯轴表面不断产生金属Cu的化学沉积,然后刻蚀掉芯轴,经Cu层表面钝化处理而得到空腔Cu靶.对Cu靶的表面形貌、孔隙率、厚度及其均匀性、Cu靶纯度、耐氧化性能等进行了测试与分析,实验结果表明,所测各项数据达到Cu靶ICF应用的性能指标.化学镀方法为制备其它金属或合金空腔靶提供了新的途径.
  • 加载中
  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  267
  • HTML全文浏览数:  16
  • PDF下载数:  10
  • 施引文献:  0
出版历程
  • 刊出日期:  2004-10-30

空腔Cu靶的化学镀制备方法及其特性

  • 西南科技大学,制造学院,四川,绵阳,621010
  • 中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900

摘要: 在预处理芯轴(基体)表面金属的催化作用下,通过镀液可控制的还原反应在芯轴表面不断产生金属Cu的化学沉积,然后刻蚀掉芯轴,经Cu层表面钝化处理而得到空腔Cu靶.对Cu靶的表面形貌、孔隙率、厚度及其均匀性、Cu靶纯度、耐氧化性能等进行了测试与分析,实验结果表明,所测各项数据达到Cu靶ICF应用的性能指标.化学镀方法为制备其它金属或合金空腔靶提供了新的途径.

English Abstract

    全文HTML

参考文献 (0)

目录

/

返回文章
返回