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剪切作用下Cu(100)扭转晶界塑性行为研究

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赵雪川, 刘小明, 高原, 庄茁. 2010: 剪切作用下Cu(100)扭转晶界塑性行为研究, 物理学报, 59(9): 6362-6368.
引用本文: 赵雪川, 刘小明, 高原, 庄茁. 2010: 剪切作用下Cu(100)扭转晶界塑性行为研究, 物理学报, 59(9): 6362-6368.
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Zhao Xue-Chuan, Liu Xiao-Ming, Gao Yuan, Zhuang Zhuo. 2010: Molecular dynamical investigation on plastic behavior of Cu(100) twist-grain boundary under shear load, Acta Physica Sinica, 59(9): 6362-6368.
Citation: Zhao Xue-Chuan, Liu Xiao-Ming, Gao Yuan, Zhuang Zhuo. 2010: Molecular dynamical investigation on plastic behavior of Cu(100) twist-grain boundary under shear load, Acta Physica Sinica, 59(9): 6362-6368.
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剪切作用下Cu(100)扭转晶界塑性行为研究

  • 应用力学教育部重点实验室,清华大学航天航空学院,北京,100084

Molecular dynamical investigation on plastic behavior of Cu(100) twist-grain boundary under shear load

  • 摘要: 本文采用分子动力学方法研究了在剪切载荷作用下,Cu(100)扭转晶界对Cu柱屈服强度的影响.模拟结果发现,在加载过程中,低角度扭转晶界形成的位错网发生位错形核与扩展,位错之间的塞积作用提高了Cu柱的屈服强度;对于高角度扭转晶界,晶界发生滑动降低了Cu柱的屈服强度.同时发现,随着扭转角度的增加,Cu柱的屈服强度先增大,当扭转角度大于临界角度时,Cu柱的屈服应力逐渐减小.这表明剪切载荷作用下,两种不同的机理主导Cu柱的屈服,对于小于临界角度的扭转晶界,Cu柱的屈服由晶界位错形核和扩展机理主导,对于大于临界角度的扭转晶界,晶界的滑动机制主导Cu柱的屈服.
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出版历程
  • 刊出日期:  2010-09-30

剪切作用下Cu(100)扭转晶界塑性行为研究

  • 应用力学教育部重点实验室,清华大学航天航空学院,北京,100084

摘要: 本文采用分子动力学方法研究了在剪切载荷作用下,Cu(100)扭转晶界对Cu柱屈服强度的影响.模拟结果发现,在加载过程中,低角度扭转晶界形成的位错网发生位错形核与扩展,位错之间的塞积作用提高了Cu柱的屈服强度;对于高角度扭转晶界,晶界发生滑动降低了Cu柱的屈服强度.同时发现,随着扭转角度的增加,Cu柱的屈服强度先增大,当扭转角度大于临界角度时,Cu柱的屈服应力逐渐减小.这表明剪切载荷作用下,两种不同的机理主导Cu柱的屈服,对于小于临界角度的扭转晶界,Cu柱的屈服由晶界位错形核和扩展机理主导,对于大于临界角度的扭转晶界,晶界的滑动机制主导Cu柱的屈服.

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