破解芯片过热之谜:“看清”界面原子级声子传热

上一篇

下一篇

毛瑞麟, 刘法辰, 高鹏. 2025: 破解芯片过热之谜:“看清”界面原子级声子传热, 物理, 54(8): 566-570. doi: 10.7693/wl20250805
引用本文: 毛瑞麟, 刘法辰, 高鹏. 2025: 破解芯片过热之谜:“看清”界面原子级声子传热, 物理, 54(8): 566-570. doi: 10.7693/wl20250805
Citation:

破解芯片过热之谜:“看清”界面原子级声子传热

    通讯作者: 高鹏,email:pgao@pku.edu.cn
  • 摘要: 在日常生活经验中,人们对物体的热传导现象形成了直观认知:当物体的温度不均匀时,热量会从高温区域流向低温区域,使得温度会从高温区到低温区呈现连续变化。这一现象早在1822年就由傅里叶通过“热扩散定律”进行了理论描述。该定律指出,单位时间内通过给定截面的热量,与垂直于该截面方向上的温度变化率及截面面积成正比,其中的比例系数便是衡量材料导热能力的关键物理量——热导率。此后,泊松于1835年提出“分子辐射理论”,该理论预言在两种不同导体的交界处会出现温度不连续变化。不过,由于这种温度不连续变化极其微弱,直到1898年,斯莫卢霍夫斯基(Smoluchowski)等学者才通过精密实验测量证实,玻璃—空气界面处的温度不连续变化量级,约等同于气体中1 μm尺度的温度变化,对应的界面热阻(界面热导率的倒数)数值约为10-6—10-5 m2K/W。1941年,卡皮查(Kapitza)在液氦—金属界面实验中也观察到类似现象:每施加1 mW/cm2的热流时,界面处存在约2 mK的温度跳变,且该现象发生在界面10 μm的范围内。这种界面处的温度不连续特性,意味着界面对热流传递产生了阻碍作用,即产生了“热阻”。鉴于卡皮查实验的深远影响,学术界将此类界面热阻命名为“卡皮查热阻”。后续研究发现,卡皮查热阻不仅存在于固体—气体、固体—液体等非同相系统界面,在固体—固体界面同样普遍存在。
  • 加载中
  • Fourier J B J. Théorie Analytique De La Chaleur. Cambridge University Press,2009
    Poisson S D. Théorie Mathématique De La Chaleur. Paris: Bachelier,1835
    Smolan M S De. Xiv. The London,Edinburgh,and Dublin Philosophical Magazine and Journal of Science,1898,46(279):192
    Kapitza P L. Phys. Rev.,1941,60(4):354
    Song Y S,Thoutam L R,Tayal S et al. Handbook of Emerging Materials for Semiconductor Industry. Singapore:Springer Nature Singapore,2024
    Threads:Technologies for Heat Removal in Electronics at the device Scale | Darpa[Eb/Ol]. 2025-08-06. Https://www.darpa.mil/Research/programs/threads-heat-removal
    罗天麟,丁亚飞,韦宝杰等. 物理学报,2023,72(23):91
    Little W A. Canadian Journal of Physics,1959,37(3):334
    Swartz E T,Pohl R O. Rev. Mod. Phys.,1989,61(3):605
    Young D A,Maris H J. Phys. Rev. B,1989,40(6):3685
    Wang J S,Wang J,Zeng N. Phys. Rev. B,2006,74(3):033408
    Maiti A,Mahan G D,Pantelides S T. Solid State Communications,1997,102(7):517
    Lee J,Roy A K,Farmer B L. Phys. Rev. E,2011,83(5):056706
    Gordiz K,Henry A. Journal of Applied Physics,2016,119(1): 015101
    Zhou Y,Zhang X,Hu M. Phys. Rev. B,2015,92(19):195204
    Gabourie A J,Fan Z,Ala-Nissila T et al. Phys. Rev. B,2021,103(20):205421
    Feng T,Zhong Y,Shi J et al. Phys. Rev. B,2019,99(4):045301
    Schoenlein R W,Lin W Z,Fujimoto J G et al. Phys. Rev. Lett., 1987,58(16):1680
    Cahill D G. Review of Scientific Instruments,2004,75(12):5119
    Schmidt A J,Cheaito R,Chiesa M. Review of Scientific Instruments,2009,80(9):094901
    Shi L,Zhou J,Kim P et al. Journal of Applied Physics,2009,105(10):104306
    Tang X,Xu S,Wang X. Plos One,2013,8(3):E58030
    Krivanek O L,Lovejoy T C,Dellby N et al. Nature,2014,514(7521):209
    Idrobo J C,Lupini A R,Feng T et al. Phys. Rev. Lett.,2018,120(9):095901
    Liu F,Mao R,Liu Z et al. Nature,2025,642(8069):941
  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  46
  • HTML全文浏览数:  46
  • PDF下载数:  11
  • 施引文献:  0
出版历程
  • 收稿日期:  2025-07-12

破解芯片过热之谜:“看清”界面原子级声子传热

    通讯作者: 高鹏,email:pgao@pku.edu.cn
  • 1 北京大学物理学院 量子材料科学中心 北京 100871;
  • 2 北京大学 电子显微镜实验室 北京 100871;
  • 3 北京大学 前沿交叉科学研究院 北京 100871

摘要: 在日常生活经验中,人们对物体的热传导现象形成了直观认知:当物体的温度不均匀时,热量会从高温区域流向低温区域,使得温度会从高温区到低温区呈现连续变化。这一现象早在1822年就由傅里叶通过“热扩散定律”进行了理论描述。该定律指出,单位时间内通过给定截面的热量,与垂直于该截面方向上的温度变化率及截面面积成正比,其中的比例系数便是衡量材料导热能力的关键物理量——热导率。此后,泊松于1835年提出“分子辐射理论”,该理论预言在两种不同导体的交界处会出现温度不连续变化。不过,由于这种温度不连续变化极其微弱,直到1898年,斯莫卢霍夫斯基(Smoluchowski)等学者才通过精密实验测量证实,玻璃—空气界面处的温度不连续变化量级,约等同于气体中1 μm尺度的温度变化,对应的界面热阻(界面热导率的倒数)数值约为10-6—10-5 m2K/W。1941年,卡皮查(Kapitza)在液氦—金属界面实验中也观察到类似现象:每施加1 mW/cm2的热流时,界面处存在约2 mK的温度跳变,且该现象发生在界面10 μm的范围内。这种界面处的温度不连续特性,意味着界面对热流传递产生了阻碍作用,即产生了“热阻”。鉴于卡皮查实验的深远影响,学术界将此类界面热阻命名为“卡皮查热阻”。后续研究发现,卡皮查热阻不仅存在于固体—气体、固体—液体等非同相系统界面,在固体—固体界面同样普遍存在。

English Abstract

参考文献 (25)

目录

/

返回文章
返回