高级搜索

场板结构AlGaN/GaN HEMT的电流崩塌机理

,  ,  , 

downloadPDF

上一篇

下一篇

魏巍, 林若兵, 冯倩, 郝跃. 2008: 场板结构AlGaN/GaN HEMT的电流崩塌机理, 物理学报, 57(1): 467-471. doi: 10.3321/j.issn:1000-3290.2008.01.074
引用本文: 魏巍, 林若兵, 冯倩, 郝跃. 2008: 场板结构AlGaN/GaN HEMT的电流崩塌机理, 物理学报, 57(1): 467-471. doi: 10.3321/j.issn:1000-3290.2008.01.074
shu
Wei Wei, Lin Ruo-Bing, Feng Qian, Hao Yue. 2008: Current collapse mechanism of field-plated AlGaN/GaN HEMTs, Acta Physica Sinica, 57(1): 467-471. doi: 10.3321/j.issn:1000-3290.2008.01.074
Citation: Wei Wei, Lin Ruo-Bing, Feng Qian, Hao Yue. 2008: Current collapse mechanism of field-plated AlGaN/GaN HEMTs, Acta Physica Sinica, 57(1): 467-471. doi: 10.3321/j.issn:1000-3290.2008.01.074
shu

场板结构AlGaN/GaN HEMT的电流崩塌机理

  • 西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071

Current collapse mechanism of field-plated AlGaN/GaN HEMTs

  • 摘要: 在不同的漏偏压下,研究了钝化和不同场板尺寸AlGaN/GaN HEMT对电流崩塌的抑制能力.实验结果表明,钝化器件对电流崩塌的抑制能力随着漏偏压的升高而显著下降;在高漏偏压下.场板的尺寸对器件抑制崩塌的能力有较大影响,而合适尺寸的场板结构在各个漏偏压下都能够很好的抑制电流崩塌.深入分析发现,场板结构不仅能够抑制虚栅的充电过程,而且提供了放电途径,有利于虚栅的放电,从而抑制电流崩塌.在此基础上,通过建立场板介质对虚栅放电的模型.解释了高漏偏压下场板的尺寸对器件抑制崩塌的能力有较大影响的原因.
  • 加载中
  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  575
  • HTML全文浏览数:  87
  • PDF下载数:  104
  • 施引文献:  0
出版历程
  • 刊出日期:  2008-01-30

场板结构AlGaN/GaN HEMT的电流崩塌机理

  • 西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071

摘要: 在不同的漏偏压下,研究了钝化和不同场板尺寸AlGaN/GaN HEMT对电流崩塌的抑制能力.实验结果表明,钝化器件对电流崩塌的抑制能力随着漏偏压的升高而显著下降;在高漏偏压下.场板的尺寸对器件抑制崩塌的能力有较大影响,而合适尺寸的场板结构在各个漏偏压下都能够很好的抑制电流崩塌.深入分析发现,场板结构不仅能够抑制虚栅的充电过程,而且提供了放电途径,有利于虚栅的放电,从而抑制电流崩塌.在此基础上,通过建立场板介质对虚栅放电的模型.解释了高漏偏压下场板的尺寸对器件抑制崩塌的能力有较大影响的原因.

English Abstract

    全文HTML

参考文献 (0)

目录

/

返回文章
返回