基底材料对磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜特性的影响

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周细应, 薛向融, 徐洲. 2008: 基底材料对磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜特性的影响, 强激光与粒子束, 20(10): 1741-1743.
引用本文: 周细应, 薛向融, 徐洲. 2008: 基底材料对磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜特性的影响, 强激光与粒子束, 20(10): 1741-1743.
ZHOU Xi-ying, XUE Xiang-rong, XU Zhou. 2008: Effect of Substrates on Characterization of Magnetic Co-sputtering Al-Cu-Fe Thin Films, High Power Lase and Particle Beams, 20(10): 1741-1743.
Citation: ZHOU Xi-ying, XUE Xiang-rong, XU Zhou. 2008: Effect of Substrates on Characterization of Magnetic Co-sputtering Al-Cu-Fe Thin Films, High Power Lase and Particle Beams, 20(10): 1741-1743.

基底材料对磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜特性的影响

Effect of Substrates on Characterization of Magnetic Co-sputtering Al-Cu-Fe Thin Films

  • 摘要: 采用磁控共溅射工艺来制备Al-Cu-Fe薄膜,选用抛光状态的纯Al、纯Cu和不同粗糙度的不锈钢基作为基底材料.通过原子力显微镜分析薄膜的表面形貌,利用扫描电镜能谱仪分析薄膜的元素含量;通过MTS纳米力学综合测试系统分析薄膜的结合强度和摩擦因数.分析结果表明:不锈钢作为基底材料的薄膜与基体的结合强度最大,其次为纯铝和纯铜.纯铜基底薄膜的摩擦因数最大,达到0.17,其余两种薄膜的摩擦因数均不大于0.03.而薄膜表面形貌与基底材料的原始形貌有直接的联系,基底原始粗糙度越小,薄膜的表面组织也越细;基底原始粗糙度越大,薄膜表面形成的晶粒的团聚越明显.
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出版历程
  • 刊出日期:  2008-10-30

基底材料对磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜特性的影响

  • 上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;上海交通大学,材料科学与工程学院,上海,200030
  • 上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620
  • 上海交通大学,材料科学与工程学院,上海,200030

摘要: 采用磁控共溅射工艺来制备Al-Cu-Fe薄膜,选用抛光状态的纯Al、纯Cu和不同粗糙度的不锈钢基作为基底材料.通过原子力显微镜分析薄膜的表面形貌,利用扫描电镜能谱仪分析薄膜的元素含量;通过MTS纳米力学综合测试系统分析薄膜的结合强度和摩擦因数.分析结果表明:不锈钢作为基底材料的薄膜与基体的结合强度最大,其次为纯铝和纯铜.纯铜基底薄膜的摩擦因数最大,达到0.17,其余两种薄膜的摩擦因数均不大于0.03.而薄膜表面形貌与基底材料的原始形貌有直接的联系,基底原始粗糙度越小,薄膜的表面组织也越细;基底原始粗糙度越大,薄膜表面形成的晶粒的团聚越明显.

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