红外薄膜中热应力的研究

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陈为兰, 顾培夫, 王颖, 章岳光, 刘旭. 2008: 红外薄膜中热应力的研究, 物理学报, 57(7): 4316-4321.
引用本文: 陈为兰, 顾培夫, 王颖, 章岳光, 刘旭. 2008: 红外薄膜中热应力的研究, 物理学报, 57(7): 4316-4321.
2008: Analysis of the thermal stress in infrared films, Acta Physica Sinica, 57(7): 4316-4321.
Citation: 2008: Analysis of the thermal stress in infrared films, Acta Physica Sinica, 57(7): 4316-4321.

红外薄膜中热应力的研究

Analysis of the thermal stress in infrared films

  • 摘要: 由于红外薄膜材料和基板热膨胀系数显著不同,所以在高温基板上镀膜后降温将产生热应力,进而引起边界分层破裂现象.影响薄膜器件的牢固性.对薄膜厚度、杨氏模量和热膨胀系数对薄膜分层破裂的影响进行了研究,同时分析了薄膜设计对减小分层破裂的作用.这对减小红外薄膜系统因热应力引起的分层破裂现象具有实际应用价值.
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出版历程

红外薄膜中热应力的研究

  • 浙汀大学现代光学仪器国家重点实验室,杭州,310027

摘要: 由于红外薄膜材料和基板热膨胀系数显著不同,所以在高温基板上镀膜后降温将产生热应力,进而引起边界分层破裂现象.影响薄膜器件的牢固性.对薄膜厚度、杨氏模量和热膨胀系数对薄膜分层破裂的影响进行了研究,同时分析了薄膜设计对减小分层破裂的作用.这对减小红外薄膜系统因热应力引起的分层破裂现象具有实际应用价值.

English Abstract

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